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微型化电路用QBe1.9导电铍铜带
铍铜合金性能及牌号
铍铜是一种过饱和固溶体铜基合金,按其获得后形状的加工形式不同可分为变形铍铜合金和铸造铍铜合金;按铍含量及其特性的不同又可分为高强度铍铜合金和高传导铍铜合金。
国际通用标准
牌号 | 产品形态 | ASTM | DIN | 国际通用牌号 | 日本通用牌号 |
C17200 | 锻制产品 | B570 | 1777 | 25 / MM HH | 25 |
C17500 | B870 | 1777 | 10/Protherm | 10 | |
C17510 | 3 | 11 |
注:本公司产品除注明外,均依据ASTM的相关标准制造
※QBe2.0、QBe1.9为中国标准牌号;
※C17200、C17300、C17000、C17510、C17500、C17410为美国材料试验学会即ASTM标准牌号;
化学成分表(按重量百分比)
牌号 | 铍 | 钴 | 镍 | 钴+镍 | 钴+镍+铁 | 铅 | 总杂质 | 铜 |
C17200 | 1.80-2.00 | -- | -- | ≥0.20 | ≤0.60 | -- | ≤0.50 | 余量 |
C17300 | 1.80-2.00 | -- | -- | ≥0.20 | ≤0.60 | 0.20-0.60 | ≤0.50 | 余量 |
C17500 | 0.40-0.70 | 2.4-2.7 | -- | -- | -- | -- | ≤0.50 | 余量 |
C17510 | 0.20-0.60 | -- | 1.4-2.2 | -- | -- | -- | ≤0.50 | 余量 |
C17520 | 0.20-0.60 | 0.8-1.0 | 1.0-1.4 | -- | -- | -- | ≤0.50 | 余量 |
物理性质
牌号 | 合金分类 | 密度 g/cm3 | 导热率 w/m.k | 弹性模数 k*kg/mm2 | 热膨胀系数 20C-200Cm/m/C | 融化温度 2C |
C17200 | 高强度合金 | 8.36 | 90-120 | 13.4 | 1.7 X 10-5 | 870-980 |
C17300 | 8.36 | 870-980 | ||||
C17500 | 高导性合金 | 8.83 | 180-220 | 14.1 | 1.8 X 10-5 | 1000-1070 |
C17510 | 8.83 | 1000-1070 | ||||
C17520 | 8.41 | 1020-1070 |
注: 表中性质为时效热处理后的产品性质, 在时效硬化前的密度为:铜合金C17200、C17300、C17000为8.26g/cm3, 铜合金C17500、C17510、C17520 为8.75 g/cm3。 铍铜合金是一种典型的析出硬化、可热处理强化的合金。铍铜合金是机械、物理、化学、力学及抗蚀性能近乎好结合的合金;变形合金经冷作硬化加工+时效热处 理,铸造合金经固溶+时效热处理后,具有高的强度极限、弹性极限、屈服极限和疲劳极限;同时又具备高的导热率、高的导电率、高硬度、高耐磨性及高温稳定 性,高的蠕变抗力和耐蚀性,还具有良好的铸造性能、非磁性、撞击时无火花等特性。广泛应用于要求耐疲劳、耐高温、度、高弹性、高强度、高硬度、抗火 花、无磁性、耐恶劣环境的零部件中,如电子电器,焊接电极材料,通讯仪器,航空航天,石油化工,冶金矿山,五金模具,电子家电,汽车与机械制造等领域。
状态的表示方法及含义
供货状态 | ASTM的名称 | 中文表述及含义 | |
A | TB00 | 固溶退火 | 具有的延展性,带材的成型性好,适合深度拉拔及精密的成型零件。 |
1/4H | TD01 | 四分之一硬 | |
1/2H | TD02 | 二分之一硬 | 具有很好的延展性,带材的成型性很好 |
3/4H | TD03 | 四分之三硬 | 具有好的延展性,带材的成型性好 |
H | TD04 | 全硬 | |
AT | TF00 | 固溶退火 + 时效处理 | 已作时效硬化处理的高强铍铜合金,其延展性及成型性很有限,可进行切削加工,不适合进行冲压及拉拔加工;对于已作时效硬化处理的高导铍铜合金,还具有很好的延展性及成型性,适合进行中等的冲压及拉拔加工。 |
1/4HT | TH01 | 四分之一硬 + 时效处理 | |
1/2HT | TH02 | 二分之一硬 + 时效处理 | |
3/4HT | TH03 | 四分之三硬 + 时效处理 | |
HT | TH04 | 全硬 + 时效处理 |
铜合金化学成分
合金编号 | Be | Ni+Co | Ni+Co+Fe | Pb | Be+Ni+Co+Fe+Cu |
QBe1.9 | 1.85-2.1 | Ni>0.2 | - | - | - |
QBe2 | 1.85-2.1 | Ni>0.2 | Ni<0.5 | - | >99.5 |
C17200/25 | 1.8-2.0 | >0.2 | <0.6 | - | >99.5 |
C17300 | 1.8-2.0 | >0.2 | <0.6 | 0.2-0.6 | >99.5 |
C17500 | 0.4-0.7 | Co2.4-2.7 | 1.0-1.4 | - | >99.5 |
铍铜锻造及挤压材机械和电性能
牌号 | 状态 | 热处理 | 抗拉强度 kg/mm2 | 延伸率 % | 洛氏硬度 BorC | 电导率 1ACS% |
QBe2.0 、 QBe1.9 、 C17200 | C | - | 40-60 | 35-60 | B45-85 | 15-19 |
CT | 3hr330℃ | 116-134 | 3-10 | C36-42 | 22-28 | |
C17000 | C | - | 40-60 | 35-60 | B45-85 | 15-19 |
CT | 3hr330℃ | 105-125 | 4-10 | C32-39 | 22-28 | |
C17510 、 C17500 | C | - | 24-38 | 20-35 | B20-50 | 20-35 |
CT | 3hr480℃ | 70-85 | 10-25 | B92-100 | 45-60 |
铍铜合金特点介绍:
※高弹性及可成型性:制作电子接插件触点 | 低温行为: 在低温状态下能保持其强度和韧性,没有韧性--脆性的转变温度。 |
※高疲劳强度及导电性:制作各种开关触点 | 高温行为: 在低温到260℃工作环境中,含铍2%的铍铜显示了良好的稳定性及拉伸性质。 |
※高硬度及导热性:制作电阻焊电极 | 尺寸稳定性: 时效硬化除了增强铍铜的硬度和强度,还可将其中的应力释放掉,在机加工或冲压时保证了高度的尺寸稳定性,加上良好的导热性,使其成为制作模具的优选材料。 |
※高应力松弛抗力:微型化电路必用材料 | |
※冲击不发生火花:制作工具 | |
※非磁性:磁仪器外壳、磁支承结构 | |
※高耐磨性:与其他材料接触保持了极低的摩擦和表面损伤 | 反射性:铍铜易于抛光成镜面,能有效反光。 |