高硬度钨铜板W80

高硬度钨铜板W80 高硬度钨铜板W80

LC2500钨铜使用注意事项

◆钨铜外观注意事项：

钨铜铣床加工，车床加工，磨床加工后的产品外观不相同，属正常现象。

钨铜棒材经无芯磨床精磨加工后呈钢（黑）颜色，而半精（粗）磨加工后则呈铜（红）颜色，这类外观属正常现象。通常钨钢圆棒小棒材都经无芯磨床加工成型，大棒材则由车床加工成型。而板材则由铣床或磨床加工成型。

◆钨铜切削加工注意事项:

钨铜易加工成型，普通铣床、车床、磨床、线切割机均可对其进行加工。钨铜在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。

钨铜无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。

◆钨铜放电、线切割加工注意事项：

钨铜用作电火花加工前请预先调试好火花机参数，达到理想电极参数时方可进行放电加工。线切割加工钨铜时速度相对缓慢，属正常现象。

◆钨铜电镀注意事项：

钨铜属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸，强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

◆钨铜用作焊接材料注意事项：

钨铜以钨含量占大部分，钨既硬且易脆，因而造就了钨铜良好的抗弯强度和硬度，但柔韧性及延伸率较低，所以不宜大角度强行折弯和进行拉拔作业。

◆钨铜的辨认方法：

zui简单的辨认方法就是同样大小的钨铜（以W70为标准）和红铜（紫铜）对比，钨铜的重量大约是红铜（紫铜）的1.55倍以上，并且硬度要高出很多和同样具备的导电性。而用颜色来辨认则是错误的。

细长的棒状、管状以及异型电极。

 6、电子封装材料：

 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应带来了的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军yong和民用的热控装置的热控板和散热器等。

 优点：

具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；的高温稳定性及均一性；的加工性能；

LC2500钨铜使用注意事项

◆钨铜外观注意事项：

钨铜铣床加工，车床加工，磨床加工后的产品外观不相同，属正常现象。

钨铜棒材经无芯磨床精磨加工后呈钢（黑）颜色，而半精（粗）磨加工后则呈铜（红）颜色，这类外观属正常现象。通常钨钢圆棒小棒材都经无芯磨床加工成型，大棒材则由车床加工成型。而板材则由铣磨床加工成型。

◆钨铜切削加工注意事项：

钨铜易加工成型，普通铣床、车床、磨床、线切割机均可对其进行加工。钨铜在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。钨铜无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。

◆钨铜放电、线切割加工注意事项：

钨铜用作电火花加工前请预先调试好火花机参数，达到理想电极参数时方可进行放电加工。线切割加工钨铜时速度相对缓慢，属正常现象。

◆钨铜电镀注意事项：

钨铜属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸，强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

◆钨铜用作焊接材料注意事项：

钨铜以钨含量占大部分，钨既硬且易脆，因而造就了钨铜良好的抗弯强度和硬度，但柔韧性及延伸率较低，所以不宜大角度强行折弯和进行拉拔作业。

◆钨铜的辨认方法：

zui简单的辨认方法就是同样大小的钨铜（以W70为标准）和红铜（紫铜）对比，钨铜的重量大约是红铜（紫铜）的1.55倍以上，并且硬度要高出很多和同样具备的导电性。而用颜色来辨认则是错误的。