微电子材料用W65钨铜棒

W65钨铜棒

简介

W65钨铜合金棒是由65%的钨和35%的铜配比组成的棒材，35±2%铜，杂质钨0.5余量，其密度约为12.75g/cm3,电导率为47IACS%，硬度≥HB140，抗弯强度缺省，软化温度≥900℃。

特点

W65钨铜棒导电导热性能优yue，微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。可广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

注意事项

在使用W65钨铜圆棒外观应注意：钨铜铣床加工，车床加工，磨床加工后的产品外观不相同，属于正常现象。钨铜棒材经无芯磨床精磨加工后呈钢（黑）颜色，而半精（粗）磨加工后则呈铜（红）颜色，这类外观属正常现象。通常钨铜圆棒小棒材都经无芯磨床加工成型，大棒材则由车床加工成型。而板材则由铣床或磨床加工成型。

常规规格（mm）