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钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板
尚荣钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件(热沉材料)和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色:
不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。
良好的气密性。
快速交货。
尚荣钨铜热沉应用:
微波载体/射频领域作散热底座
集成电路热沉
半导体激光器热沉
光通讯模块底座
钨铜封装外壳
常规规格(mm)
D2×200 | D3×200 | D4×200 | D5×200 | D6×200 | D7×200 | D8×200 | D9×200 |
D10×200 | D12×200 | D14×200 | D15×200 | D16×200 | D18×200 | D20×200 | D21×200 |
D22×200 | D25×200 | D30×200 | D35×200 | D40×200 | D45×200 | D50×200 | D60×200 |
可生产长度300mm以下,公差(0,+5mm) 直径1mm以上,公差(0,±0.5mm)钨铜合金棒。 另外,可根据客户具体规格要求订货/裁切。 |