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零切ADC12高硅压铸铝合金板零切ADC12高硅压铸铝合金板零切ADC12高硅压铸铝合金板
高硅铝合金密度在2.3~4.7 g/cm³之间,热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间,提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数降低。同时,高硅铝合金还具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。 高硅铝合金(AlSi)是由硅和铝组成的二元合金,是一种金属基热管理复合材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的性能,并且硅、铝的含量相当丰富,硅粉的制备技术成熟,成本低廉,同时这种材料对环境没有污染,对人体无害。